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折 扣 率： 0
最后更新：2013-07-29
关 注 度：2729
生产企业：深圳市强博康资讯有限公司
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产品详细介绍
无铅焊点在器件级与板级的可靠性：测试，分析，和面向可靠性设计
主办单位：深圳市强博康资讯有限公司
联系电话：0755-88847189 传真：0755-88847169 联系人：胡淑梅
E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net http://www.smtworld.org
培训日期：2013年时间待定 培训地点：广州、无锡、厦门等地
培训费用：2300元/人/2天 培训资料：培训讲义
班级规模：50人以下 开课频率：每季度一次
温馨提示：本课程在全国各地举办公开课，也为企业提供企业内训，企业内训参加人数不受限制，培训内容可按企业需求进行调整，培训时间客户提出，请有需求的客户速致电本培训中心咨询！
培训对象：本课程主要是为表面贴装，品质管制，可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员，工程师，技术经理所设计。
一、课程特色：在本培训课程中，将会着重于让学员瞭解下列相关知识：
1、认证测试与可靠性测试的不同 5、如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现
2、如何正确处理测试数据和进行统计分析 6、机板与PC板应变量测
3、各种器件级与板级焊点可靠性的测试方法 7、瞭解仿真分析的角色
4、热老化与多次回流对焊点的影响 8、焊点面向可靠性设计的观念
二、课程目标：无铅焊目前是电子制造业中主要的焦点之一，从有铅焊转变到无铅焊并不仅仅是单纯的材料代换而已，它还带来了许多可靠性方面的困扰。本课程将介绍当前最关紧要的无铅焊点认证与可靠性的议题，培训重点将放在器件级与板级的测试方法与失效分析。同时也将介绍有限元仿真与焊点面向可靠性设计相关的观念和知识 。本课程的教材是以讲师所著的三本书“Chip Scale Packages”， “Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”， 和“Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive Adhesive Materials”的内容为主轴，并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。
三、课程大纲：
(1) 无铅焊的概观与现况检讨 （6）高速推球与拉球测试和板级跌落试验的相关性
(2) 试验数据的处理与统计分析 （7）机板与PC板应变量测
(3) 认证测试与可靠性测试 （8）有限元仿真与分析
(4) 器件级焊点测试 （9）焊点面向可靠性设计的观念与作法
（5）板级焊点测试 （10）回顾与总结
四、讲师介绍：李世玮博士于1992年在美国普度大学（Purdue University）获得航天工程博士学位，留原校一年作博士后研究后，于1993年加入香港科技大学，目前他是该校机械工程系副教授，同时兼任该校电子封装研究中心主任。李博士自1995年起专注于微电子封装与组装的研究，他的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、微通孔和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了许多技术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装期刊》（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖（2000年度及2001年度）。他还荣获了国际电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳论文奖（2004年度）。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的总主编（Editor-in-Chief），并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会（CPMT Society）的全球副会长及香港分会的会长，还曾经担任第六十届中国青年科学家论坛（FYS2001）的主持人，以及第八届电子材料及封装国际会议（EMAP2006）的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程，他目前是IEEE资深会员（Senior Member），并于1999年和2003年分别被英国物理学会（Institute of Physics）和美国机械工程师学会（ASME）评选为学会会士（Fellow）。
五、公司简介：
深圳市强博康资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术支持的资讯服务企业，主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有：SMT技术和管理系列；SMT工艺系列；IPC标准系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等课程。另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务。包括技术管理体系的设计和建设；生产线的设计；设备配置；设备测试；工艺技术认证和开发；品质和生产效率的改善提升；可制造性的推行；技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等。
公司立足于强大的专业人才优势，并通过广泛的技术、 商业合作及学术交流平台，整合各方资源，致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内，服务于电子产品生产领域。
我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家，并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系，能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯。
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| 会员级别：免费会员 |
| 加入时间：2013-07-29
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