产品详细介绍实时A/B/C扫描及图像显示、存储
" 实时测厚功能(数字显示)；
" TOFD功能；
" 动态门槛，C-扫描修正；
" DAC功能（硬件）
" A-扫描波形上实时显示
" --任意点波高
" --任意位置厚度及TOF信息
" --任意两点的厚度差值及TOF差值
" 四轴或六轴控制（可实现曲面跟踪功能）
" 脉冲反射/穿头透A、B、C扫描；Ture B-Scan;
" 软件可选测IPR及AD卡测试参数；
" 软件选择扫描范围、扫描速度及步进量；
" 任意选择扫描轴和步进轴；
" 峰值检测或第一门限值检测；
" 可控制电机对缺陷位置的重复；
" RF显示，FFT频谱分析；
" 斜探头几何修正及焊缝测量；
" 幅度及渡越时间（TOF）C-扫描同步；
" 初始脉冲或第一次回波同步；
" 缺陷定量分析及分类排列；
" 结合分析（结合面积%）；
" 闸门报警；
" 辅助门；
" 每通道两个门；
" 串链扫描；
" 单向或双向扫描；
" X-Y坐标、极坐标扫描/画图；
" 图像打印；
" C-扫描调色板选择；
" 注解功能；
" 对于斜坡扫描可两方向步进；
" 对所有系统参数的报告形式；
" 两通道设置；
" A-扫描光标显示幅度（AMP）和渡越时间（TOF）：在A-扫描波形上按鼠标左键可看光标点的幅度及TOF数据；在A-扫描波形上两点按右键可看两点间AMP/TOF差。
" B-扫描和B'-扫描提供C-扫描图像上任何位置正交两个断面的深度信息。相应位置的A-扫描波形也可显示在同一屏幕上。
" Cluster（聚类功能，选项）功能根据用户自己的分类标准对C-扫描结果的所有缺陷按大小进行分类标注和排序，并给出各缺陷的位置座标、缺陷面积大小及面积百分比。
" Bond Analysis（粘结分析功能， 选项）功能对复合材料分层缺陷，焊接缺陷进行定量分析和分类
" 全波RF记录功能 (选件)，可在生成的C-扫描图像上随意查看任意位置的A-扫描波形；并在所记录的A-扫描波形上随意设置和改变闸门并生成相应新的C-扫描图像，实现超声结果的断层C-扫描分析。
" 曲面跟踪功能（曲面跟踪功能， 选项）可对复杂的异性曲面进行跟踪扫查。
" TOFD焊缝检测功能(选项)在超声扫查系统配置有TOFD探头装置的情况下，该功能可实现焊缝的TOFD检测及TOFD成像。
TCPWin - 超声传感器标定及声场特性评价软件
TCPWin软件提供以ASTM1065标准"Standard Guide for Evaluation Characteristics of Ultrasonic Search Unit" 为兰本的超声传感器标定及声场特性评价系统。该软件可对超声传感器的声场、声强、声速柱面、频率分布、聚焦探头的焦点、焦距等参数进定量评估与分析。系统硬件为标准的小型ULTRAPAC系统。
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