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产品型号：CGB
产品代码：
产品价格：
折 扣 率： 0
最后更新：2013-06-06
关 注 度：3688
生产企业：北京华林嘉业科技有限公司
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产品详细介绍抛光后CMP清洗台
1、制程应用：抛光后制程（单面、双面）；
2、清洗制程；
3、控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
4、适用对象：蓝宝石衬底晶片
4.1衬底晶片规格：2 inch，25 Pcs/cassette；
8cassette/ Batch Or 4 inch，25Pcs/cassette；
4 cassette/ Batch Or 6 inch，25 Pcs/cassette；
2cassette/ Batch ；
5、工作原理：是利用酸的化学去污作用和兆声清洗微小颗粒使工件表面的杂质的清除，从而获得表面洁净的工件； |
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| 会员级别：免费会员 |
| 加入时间：2013-05-23
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