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微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用
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最后更新:2013-07-29
关 注 度:2905
生产企业:深圳市强博康资讯有限公司
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产品详细介绍

“微通孔与高密度互连技术在三维封装中的应用”



主办单位:深圳市强博康资讯有限公司



联系电话:0755-88847189                    传真:0755-88847169  联系人:胡淑 梅



E-mail:smttrain@live.cn;smttrain@yeah.net  http://www.smtworld.org



培训日期:2013年时间待定          培训地点:广州、无锡



培训费用:2300元/人/2天                  培训资料:培训讲义



班级规模:50人以下                        开课频率:每季度一次



温馨提示:本课程在全国各地举办公开课,也为企业提供企业内训,企业内训参加人数不受限制,培训内容可按企业需求进行调整,培训时间客户提出,请有需求的客户速致电本培训中心咨询!






一、培训对象:本课程主要是为集成电路封装设计,基板制造,器件组装,材料和制程等相关行业里的研究员,工程师,技术经理所设计。



二、、课程特色:在本培训课程中,将会着重于让学员了解下列相关知识:



1、高密度封装的趋势                         2、高密度互连的设计准则与考量



3、微通孔的定义和分类                       4、微通孔的成型与填充工艺



5、如何以微通孔作垂直向互连                 6、覆晶倒装芯片堆叠与三维封装



三、课程目标:本课程将介绍当前最主要的微通孔和高密度互连技术,以及它们在三维封装中的应用。本培训适合高密度封装业界各阶层的专业人士参加。参加者将会获得高密度互连和三维封装中有关设计,材料,制程,和可靠性等等相关的讯息。本课程的教材是以讲师所著的两本书“Chip Scale Packages”和“Microvias for Low-Cost High-Density Interconnects”的内容为主轴,并加上他近期的研究成果以及与业界互动的心得。所有参加本课程的人士都将会收到一份详尽的讲义。



四、课程大纲:



(1)阵列高密度互连技术的概观      (2)焊锡凸点覆晶倒装芯片与晶圆级封装



(3)穿硅微通孔的成型工艺          (4)有机基板微通孔的成型工艺



(5)微通孔的填充工艺              (6)如何以微通孔作垂直向互连



(7)特殊高密度互连技术            (8)基板叠层的分类与设计考量



(9)覆晶倒装芯片堆叠与三维封装    (10)回顾与总结



五、讲师介绍:



李世玮先生,香港科技大学机械工程系副教授,并兼任该校电子封装研究中心(EPACK Lab)主任,1992年取得美国Purdue University航空航天博士学位。



李博士的研究工作涉及晶圆凸点制作和倒芯片组装、晶圆级和芯片规模封装、微过孔和高密度互连、无铅焊接及焊点可靠性、以及传感器和传动装置制动器的结构。李博士在国际杂志及学术会议上发表了一百多篇技术文章,拥有一项美国专利,并合作撰写了3本专著。



李博士还两度(2000年度及2001年度)获得由ASME《电子封装杂志》授予的JEP最佳论文奖。他还荣获了电子封装技术国际研讨会(ISEPT2001,北京)的杰出论文奖和IEEE电子元件及技术会议(ECTC2004,拉斯维加斯)的最佳论文奖。此外,他还担任着两本IEEE学报的副编辑和两本其他国际期刊的编辑顾问。



李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他是ASME、 IoP会员 ,IEEE的高级会员。他曾担任ASME香港分会的副主席(1997-1998),IEEE-CPMT香港分会的主席(2001-2002)。此外他还是第二届电子材料及封装国际研讨会(EMAP2000)的总主席,第60届中国年轻科学家科技论坛会议(FYS2001)的总主持人。



 目前李博士是IEEE元件、封装及制造技术(CPMT)学会的副会长,ASME电子&光电子封装分会(EPPD)执行委员会成员。



六、公司简介:



深圳市强博康资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术支持的资讯服务企业,主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有:SMT技术和管理系列;SMT工艺系列;IPC标准系列(IPC-A-610;IPC J-STD-001;IPC-7711&7721; IPC-A-600;IPC-A-620等)等课程。另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务。包括技术管理体系的设计和建设;生产线的设计;设备配置;设备测试;工艺技术认证和开发;品质和生产效率的改善提升;可制造性的推行;技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等。



公司立足于强大的专业人才优势,并通过广泛的技术、 商业合作及学术交流平台,整合各方资源,致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内,服务于电子产品生产领域。
    我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家,并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系,能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯。


深圳市强博康资讯有限公司
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加入时间:2013-07-29
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