一、項目編號：HCZB-2025-ZB1669（招標文件編號：HCZB-2025-ZB1669）

　　二、項目名稱：晶圓減薄機

　　三、中標（成交）信息

　　供應(yīng)商名稱：北京中電科電子裝備有限公司

　　供應(yīng)商地址：北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室

　　中標（成交）金額：80.0000000（萬元）

　　四、主要標的信息

　　五、評審專家（單一來源采購人員）名單：

　　金晨、劉建武、趙明、萬纓、張沛霖

　　六、代理服務(wù)收費標準及金額：

　　本項目代理費收費標準：詳見招標文件

　　本項目代理費總金額：0.960000 萬元（人民幣）

　　七、公告期限

　　自本公告發(fā)布之日起1個工作日。

　　八、其它補充事宜

　　本項目采用綜合評分法，第一名北京中電科電子裝備有限公司，得分87.10分。

　　九、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。

　　1.采購人信息

　　名 稱：北京大學(xué)

　　地址：北京市海淀區(qū)頤和園路5號

　　聯(lián)系方式：吳老師62758587

　　2.采購代理機構(gòu)信息

　　名 稱：華采招標集團有限公司

　　地　址：北京市豐臺區(qū)廣安路9號國投財富廣場6號樓1601室

　　聯(lián)系方式：崔麗潔、劉金秀、趙娜、金珊 010-63509799-8078/8038/8076

　　3.項目聯(lián)系方式

　　項目聯(lián)系人：崔麗潔、劉金秀、趙娜、金珊

　　電　話：　　010-63509799-8078/8038/8076